可快速、自動對 TSV、MEMS 和晶圓凸塊進行 X 射線測量，以查明氣泡空洞情況、填充度、覆蓋程度和其他臨界尺寸

這一新平臺采用先進的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能，可以提供自動化的高吞吐量 X 射線計量和針對光隱藏和可見特征（包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封裝、MEMS 和晶圓凸塊）的缺陷復檢系統(tǒng)。

XM8000 可以對空穴和填充度、覆蓋程度以及臨界尺寸等進行較好的、非破壞性的線上晶圓測量。 通過此方法可將 XM8000 用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質量控制和產品驗收的一部分。

優(yōu)點

? 高吞吐量 X 射線計量和對以下光隱藏和可見特征進行缺陷復檢：

　TSV

　2.5D & 3D IC 封裝

　MEMS

　晶圓凸塊

? 非破壞性線上測量空穴和填充度、覆蓋程度、臨界尺寸等

X 射線技術

Nordson DAGE XM8000 X 射線計量平臺可對不超過 300 毫米晶圓上的金屬特征進行快速、全自動、非破壞性測量。

XM8000 采用先進的 Nordson DAGE 現(xiàn)有 X 射線系統(tǒng)功能（如無燈絲、密封傳送型 X 射線管），并且實現(xiàn)了較好的的精確度、檢測、自動化。 這使得 XM8000 可用作集成電路制造和封裝的組成部分或用作質量控制和產品驗收的一部分。